삼성전자가 세계 처음으로 스마트폰용 모바일D램 3GB(기가바이트) 시대를 열었다.
삼성의 이번 양산으로 스마트폰용 D램 시장은 또 한번 세대교체 바람이 불 것으로 예상된다.
삼성전자는 차세대 스마트폰에 탑재될 3GB 모바일D램 양산에 돌입했다고 24일 밝혔다. 이 부품은 삼성이 올해 하반기 출시할 갤럭시노트3에 우선적으로 들어갈 것으로 알려졌다.
현재 삼성 갤럭시S4와 LG 옵티머스G프로, 팬택 베가아이언 등 최신 스마트폰에는 2GB D램이 장착돼 있다.
1GB는 1기가비트(Gb) 8개를 합친 것이다.
삼성 측은 25나노 4Gb LPDDR3 칩 6개를 3단으로 쌓아 3GB의 고용량 D램을 만들어냈다.
삼성전자는 지난 4월 말부터 25나노 공정을 적용한 4Gb LPDDR3 D램을 만들어내고 있다.
작년 5월 생산에 들어간 28나노 제품보다 처리 속도가 2배 정도 빨라졌다. 하나의 제한된 칩 공간에 3단으로 메모리를 쌓아올려 3GB를 만들어냈는데 두께는 0.8㎜로 종전 2GB와 똑같다. 그만큼 고집적화한 셈이다. 두께는 종전과 같으면서 D램 성능은 한층 높여 슬림한 스마트폰과 배터리 대용량을 지향하는 데 문제가 없다.
특히 이번 제품은 모바일 애플리케이션 프로세서(AP) 내 2개의 데이터 채널을 1.5GB씩 대칭으로 연결해 특정 모드에서 성능이 크게 떨어지는 비대칭 현상을 방지할 수 있게 했다.
모바일D램은 PC용 D램에 비해 데이터 처리 속도가 떨어지는 게 단점이었다.
이번 제품의 데이터 처리 속도는 2133Mbps에 달한다.
전영현 삼성전자 메모리사업부 부사장은 "3GB D램은 올해 하반기 전략 스마트폰을 시작으로 내년에는 대부분 고사양 스마트폰에 탑재될 전망"이라며 "올해 말에는 6Gb LPDDR3 칩 4개를 2단으로 적층해 성능을 더욱 높인 3GB D램을 개발할 것"이라고 말했다.
SK하이닉스도 삼성전자와 함께 모바일D램의 미세공정과 고집적화 작업에 속도를 내고 있다.
시장조사기관 아이서플라이에 따르면 올해 1분기 기준 세계 모바일D램 시장에서 삼성전자는 49.7%, SK하이닉스는 23%, 일본 엘피다는 22%를 차지했다. 가트너는 세계 모바일D램 시장이 모바일기기의 성장세와 맞물려 2012년 76억달러, 2013년 105억달러, 2014년 129억달러에 달할 것으로 예상했다.
